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RF AND MICROWAVE MICROELECTRONICS PACKAGING


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Sinopse

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Detalhes do Produto

    • Ano de Edição: 2009
    • Ano:  2016
    • País de Produção: Canada
    • Código de Barras:  2001026314650
    • ISBN:  9781441909848

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