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WAFER LEVEL 3-D ICS PROCESS TECHNOLOGY


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Sinopse

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Detalhes do Produto

    • Ano de Edição: 2009
    • Ano:  2016
    • País de Produção: Canada
    • Código de Barras:  2001026344572
    • ISBN:  9780387765341

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